Original Novos Gráficos Bd82h61 Slj4b Chipset 100% Placa-mãe para notebook
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Placa-mãe para notebook
Opção de Compra e tempo de entrega
Informações Técnicas do Produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Origem | CN (origem) |
| Certificado | CE |
| Número do Modelo | Slj4b |
| Condição do Produto | NEW |
| Condition | NEW |
| Application | Computer |
| Nodelo Ref. | Bd82h61 Slj4b |
| Dissipation Power | Standard |
Vantagem
1. preço direto da fábrica
2. boa qualidade e original
3. na entrega do tempo
4. boa equipe de vendas de comunicação
5. número modelo: BD82H61 SLJ4B
Uma carta aos compradores:
Por favor, preste atenção às seguintes instruções após o recebimento de nossas fichas. Os chips bga que você compra de nossa empresa são de alta tecnologia e tão precisos quanto nanômetro.
Para a pequena quantidade de chips, eles são expostos ao ar depois de serem retirados do pacote. então eles provavelmente vão aderir a alguma umidade.
Assim, a fim de evitar problemas de qualidade, sugerimos que você colocá-los dentro de uma câmara de cozimento por pelo menos 24 horas a 100-110 °c (máximo). Ao soldar, certifique-se de que a temperatura para chips sem chumbo/sem pb bga é de 245-260 °c (máximo), chips de chumbo/pb bga 180-205 °c (máximo).
O processo de solda é complicado. as microplaquetas de solda/substituição devem ser operadas por engenheiros que têm habilidades proficientes.
Como as microplaquetas bga são frágeis, complicadamente estruturadas, com bolas numerosas, qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso, controle de temperatura descuidado, ou placas de pcb de limpeza incompleta resultará em solda insuficiente ou solda faltando. os chips vão, como resultado, morrer. As microplaquetas de bga são facilmente se quebram por solda inadequada.
Antes de comprar, você deve considerar três pontos:
1) você comprou as fichas certas
2) você tem equipamento adequado
3) você é hábil o suficiente para soldar os chips
1. Placa-mãe para Notebook – Dissipation Power : Standard
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