Dissipador de Refrigeração Térmica Pad Condutora Silicone Pad Gpu Cpu 100×100 mm 0.5 mm mm 1.5 mm mm 2.5 mm mm mm mm Espessura Pcs
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Material | Alumínio, plástico, cobre, rubber |
| Dimensão | 100×100 |
| Tipo | IPC FÃ |
| Número do Modelo | Nt-100 |
| Nome da Marca | Nality TEA |
| Origem | CN (origem) |
1. Componentes de Computadores – Plastic Block Shape : Irregular Shape
Características:
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CONDUTIVIDADE TÉRMICA EFICIENTE: A almofada térmica baseada em silicone e um enchimento especial supera as almofadas genéricas e de desempenho de longe. A condutividade térmica equivale a 3,5 W/mK.
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PREENCHIMENTO DAS GAPS: Devido à sua baixa dureza e grande compressibilidade, a almofada térmica funciona como o enchimento perfeito e preenche superfícies irregulares e lacunas sem problemas.
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MANUSEAMENTO SEGURO: A almofada não contém partículas metálicas, é eletricamente isolante e não capacitiva. Um contato com qualquer traço elétrico não resultaria em danos de qualquer tipo. Seguro e fácil manuseio.
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FÁCIL E RÁPIDO DE APLICAR: A instalação da almofada térmica é brincadeira de criança e perfeita para iniciantes. O enchimento ideal gap alto desempenho! Eletricamente não condutor.
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Alta condutividade térmica taxa; Macio e pegajoso. Fácil de aplicar.
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Condução térmica máxima e refrigeração aumentada. Pode ser cortado em qualquer tamanho desejado.
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Reduza a eficácia do dissipador de calor e aumente a temperatura operacional do processador/placa de vídeo.
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Com este pad para reduzir consideravelmente as temperaturas gpu, pode ser usado para gráficos, northbridge, chipset de memória, chips IC.
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Tamanho: 100x100mm
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Espessura: 0,5/1/1.5/2/2.5/3/4/5mm
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Cor: Azul
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Material: silicone condução
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Temp contínuo: -40 graus-260 graus
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Condutividade térmica: 3.5 w/m-K
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Tensão Breakdown: 4kv/m
O pacote inclui 🙁 Pls confirma a espessura antes dos pagamentos.)
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2 Peças 100x100mm Almofada Térmica
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