Coolserver-radiador para Computador de Mesa R20 4u Server Cpu Cooler Placa-mãe Retangular Lga2011 Heat Pipes
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Número do Modelo | R20 |
Tipo de Refrigerador | Tower |
Heatpipes | 5 |
CPU Suportado | Lga2011 |
TDP | 165w |
a Velocidade do Ventilador | 1900 – 3800rpm |
Interface de Energia | 4pin |
Embalagem | YES |
Vida Útil do Ventilador | 100000 Horas |
de Quantidade | 7 |
Rolamento | Rolamento de Esfera Dupla |
Volume de AR | 61.46 |
Origem | CN (origem) |
Nome da Marca | Coolserver |
Ruído | Outro |
COOLSERVER 4U R20 CPU Server Cooler 165W 5 Heatpipes Desktop computador mudo radiador ventilador de refrigeração de ar para Intel LGA2011 (placa-mãe retangular)
Modelo do produto: LGA2011-R20
Tipo CPU: LGA2011 ( Motherboard retangular)
Tensão: 12V
Tamanho do produto: 105mm * 92.5mm * 125.8mm
Velocidade do ventilador: PWM 1900-3800RPM
Valor do ruído: 44.00dBA (MAX)
Volume do ar: 61.46CFM (MAX)
Tomada do fã: 4pin PWM
Tipo do rolamento: bola dobro
Número de tubos de cobre: 5
Distância do furo CPU: 56mm * 94mm
Consumo potência: 165W
Material: cobre base + aletas alumínio + 5 tubos de calor
1. Phones e Accessories
COOLSERVER 4U Heat sink 5 tubo de calor durável bola rolamento temperatura controle ventilador
Foram utilizadas 5 canos térmicos compostos
Melhor capacidade de condução térmica, melhor excelente condução térmica e dissipação térmica
Cinco tubos de calor de alta eficiência cobrem a superfície da CPU, aumentando consideravelmente a área de contato, para que o calor seja mais eficiente para a dissipação de calor.
2. Server Cpu Cooler Placa-mãe Retangular Lga2011 5 Heat Pipes
Tecnologia do chapeamento de níquel da tubulação de calor
O projeto de 5 tubulações de calor compostas, com o tratamento de superfície do chapeamento de níquel, aumenta o contato entre a luz do magnésio e a tubulação de calor da oxidação, melhora eficazmente a eficiência da condução térmica da tubulação de calor
3. Weddings e Events
O ventilador 9225 é usado
Componentes importados do Ic, vento quieto, estável, forte, grande volume de ar, dissipação de calor rápida e eficiente
O design exclusivo da lâmina do ventilador pode efetivamente reduzir o som de corte do vento gerado pela lâmina do ventilador.
Tecnologia eletrolítica do chapeamento do níquel para a placa de alumínio
1. A superfície metálica tratada por este processo é revestimento amorfo com excelente resistência à corrosão
2. Como a superfície do tratamento catalítico é amorfa, isto é, no estado plano básico, com autolubrificação, portanto, o coeficiente de atrito é pequeno, a não adesão é boa, alta resistência ao desgaste
3. Após o chapeamento eletroless, a dureza da superfície do metal pode ser aumentada por mais de uma vez
4. A força da combinação da camada da liga e das peças baixas do metal aumenta após o chapeamento electroless. Geralmente, sob a condição de 350-400mpa, não há descamação, nenhum derramamento, nenhuma bolha, e a força da combinação do alumínio pode alcançar 102-241mpa.
4. Home e Garden
Refluxo soldagem processo é adotado
Melhor contato, condutibilidade térmica estável, taxa de conversão térmica alta, dissipação térmica eficiente
O tubo de cobre condutor de calor e a base adotam o processo de soldagem por refluxo, alta precisão e junta apertada, solda completa, fino acabamento, melhoram a eficiência de condução de calor da CPU para a barbatana de dissipação de calor.
5. Computers e Electronics
Alumínio fin calor dissipação módulo
Adote o projeto puro do grupo da dissipação do calor do interbody do alumínio, pode diretamente dispersar a parte da temperatura, melhora extremamente a eficiência da dissipação do calor
As aletas em ambos os lados do radiador podem não somente aumentar a firmeza, mas igualmente manter o mesmo afastamento entre cada aleta, de modo que o fluxo de ar possa passar através de cada aleta uniformemente e lisamente, e aumente o desempenho da dissipação do calor.
A aleta refrigerando é folheada a níquel
Usando 0.3mm de espessura alumínio dissipação de calor, niquelagem processo para aumentar a aparência e resistência à oxidação, fluxo de ar multicamadas através do projeto da estrutura, para reduzir a perda do fluxo de ar.
Cobre fundo conduz calor rapidamente
Zero contato distância do fundo de cobre é propício para o calor gerado por 21CPU para conduzir em torno da primeira vez
Anexar ao núcleo de aquecimento CPU, absorver e conduzir cada minuto de calor no tempo
6. Online Shopping
7. Coolserver-radiador para Computador de Mesa R20 4u
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