Coolserver V11-a Cpu Cooler Radiador 25.5 mm Altura Computador Case Ventilador de Refrigeração para Lga Intel 1700 Quadrado Placa-mãe Htpc Itx Mini

Coolserver v11 cpu cooler radiador 25.5mm altura computador caso ventilador de refrigeração para lga intel 1700 quadrado placa-mãe plataforma htpc/itx mini pc

Modelo do produto: LGA1700-V11-A
Tipo de cpu: lga1700 (placa-mãe quadrada)
Tamanho do produto: 90mm * 90mm * 25.5mm
Espaçamento do furo da cpu: 78mm * 78mm
Espessura da aleta: 0.25mm
Espaçamento da aleta: 1.36mm
Consumo de energia: 180w
Material: placa de imersão vc + aleta de cobre

1. Beauty & Health – Ruído : 23dba

Coolserver 1u dissipador de calor de alumínio inferior de cobre fino + dissipador de calor placa

Multa processo fin

Junções apertadas de alta precisão, acabamento fino, manter a distância entre cada aleta consistente, e o fluxo de ar gerado passa através de cada aleta uniformemente e lisamente, aumentando o desempenho da dissipação de calor, com molde único, dissipação de calor da não-perda, e boa dissipação de calor.

2. Phones & Accessories – Cpu Compatível : Lga1700

Altura fina da seção de 25mm

Altura de seção fina, a altura do tema é de apenas 25mm de design estrutural,

Bom desempenho refrigerando, apropriado para o espaço compacto e refrigerar pequeno da cpu do tamanho.

3. Intel 1700 Quadrado Placa-mãe Htpc Itx Mini – Aplicação : Caixa do Computador

Processo de solda de refluxo

Melhor contato, condutividade térmica estável, alta taxa de conversão de calor e dissipação de calor eficiente

As barbatanas em ambos os lados do dissipador de calor podem não só aumentar a firmeza, mas também manter o mesmo espaçamento entre cada barbatana, para que o fluxo de ar gerado pelo ventilador possa passar por cada aleta uniformemente e lisamente, reduzindo assim o ruído e aumentando o desempenho da dissipação de calor.

4. Coolserver V11-a Cpu Cooler Radiador 25.5mm Altura – Origem : cn Origem

Usando a parte inferior de cobre da câmara de vapor

1. as folhas de cobre superiores e inferiores são feitas do cobre oxigênio-livre, e a estrutura capilar é feita pelo processo de aglomeração do pó de cobre

2. a diferença de temperatura medida em qualquer dois pontos na placa pode ser inferior a 5 °c, o que é mais uniforme do que o tubo de calor para a fonte de calor.

3. tem as vantagens da baixa resistência térmica da expansão, do fluxo de calor uniforme, da difusão rápida do calor, e do peso leve.

5. Toys & Sports – Nome da Marca : Coolserver

A parte inferior de cobre conduz o calor rapidamente

O contato de zero-distância da parte inferior de cobre é propício ao calor gerado pela cpu a ser conduzido ao redor na primeira vez

Cabe o núcleo de aquecimento da cpu, absorve e conduz cada calor no tempo

6. Beauty & Health – tipo : Dissipador de Calor