Original Glhm170 Sr2c4 Bga Chipconjunto na Disponibilidade para o Portátil 100% Novo Placa-mãe para notebook
R$ 240,67
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Opção de Compra e tempo de entrega
Informações Técnicas do Produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Número do Modelo | Glhm170 Sr2c4 |
| Condition | NEW |
| Application | Computer |
| Nodelo Ref. | Glhm170 Sr2c4 |
| Dissipation Power | Standard |
Vantagem
1. preço direto da fábrica
2. boa qualidade e original
3. na entrega do tempo
4. boa equipe de vendas de comunicação
5. número do modelo:GLHM170 SR2C4
Uma carta aos compradores:
Por favor, preste atenção às seguintes instruções após o recebimento de nossas fichas. Os chips bga que você compra de nossa empresa são de alta tecnologia e tão precisos quanto nanômetro.
Para a pequena quantidade de chips, eles são expostos ao ar depois de serem retirados do pacote. então eles provavelmente vão aderir a alguma umidade.
Assim, a fim de evitar problemas de qualidade, sugerimos que você colocá-los dentro de uma câmara de cozimento por pelo menos 24 horas a 100-110 °c (máximo). Ao soldar, certifique-se de que a temperatura para chips sem chumbo/sem pb bga é de 245-260 °c (máximo), chips de chumbo/pb bga 180-205 °c (máximo).
O processo de solda é complicado. as microplaquetas de solda/substituição devem ser operadas por engenheiros que têm habilidades proficientes.
Como as microplaquetas bga são frágeis, complicadamente estruturadas, com bolas numerosas, qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso, controle de temperatura descuidado, ou placas de pcb de limpeza incompleta resultará em solda insuficiente ou solda faltando. os chips vão, como resultado, morrer. As microplaquetas de bga são facilmente se quebram por solda inadequada.
Antes de comprar, você deve considerar três pontos:
1) você comprou as fichas certas
2) você tem equipamento adequado
3) você é hábil o suficiente para soldar os chips
1. na Disponibilidade para o Portátil – Dissipation Power : Standard
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